11月8日上午，第十四屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(簡稱IC CHINA2016)在上海新國際博覽中心隆重開幕，本次展會涉及IC設計與產(chǎn)品服務、芯片制造、封裝測試、半導體專用材料設備與零部件、集成電路應用與解決方案、半導體光電器件、IC分銷、物聯(lián)網(wǎng)相關等1C全產(chǎn)業(yè)鏈服務與產(chǎn)品。深圳佰維存儲科技股份有限公司(以下簡稱佰維)作為電子產(chǎn)品微型化領軍企業(yè)出席了此次盛會。

       關于佰維

       佰維成立與1995年，專注于存儲與電子產(chǎn)品微型化研究，至今21年的歷史，土生土長深圳企業(yè)，流淌著濃厚的深圳文化烙印，永葆研發(fā)的創(chuàng)新活力，深厚的經(jīng)驗積累和活力推動著企業(yè)不斷壯大。目前，公司擁有封裝設計、ID設計、軟件開發(fā)、應用技術、封裝測試、整機方案等服務模式，數(shù)次被授予深圳高新技術企業(yè)、南山區(qū)領軍企業(yè)稱號。公司堅持研發(fā)先行、走高品質(zhì)路線，擁有深圳和臺灣兩大研發(fā)基地，研發(fā)技術團隊200余人，為行業(yè)客戶提供全方位的存儲解決方案，承接多項市級和省級技術攻關，早年自主研發(fā)的cNAND、eSSD等核心產(chǎn)品技術與專利，已被諸多國際大廠采用。

       SIP創(chuàng)新應用----助力產(chǎn)品微型化

       本次展會現(xiàn)場佰維展示了智能手表模塊，藍牙模塊、WiFi模塊等多種物聯(lián)網(wǎng)SiP創(chuàng)新應用模塊。SiP又叫系統(tǒng)級封裝(System in a Package)是一種將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)的IC應用技術。

       目前市場上做物聯(lián)網(wǎng)模塊研發(fā)和生產(chǎn)的廠家很多，除了傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品制造商，周邊行業(yè)硬件和軟件廠商紛紛入駐研發(fā)或生產(chǎn)，然而術業(yè)有專攻，佰維21年深厚的研發(fā)積累和品牌沉淀，使我們在微型化領域常常考慮的更多。

       不同于傳統(tǒng)SMT貼片工藝模塊，SiP應用模塊使產(chǎn)品實現(xiàn)小、巧、精、薄外觀要求的同時能賦予智能產(chǎn)品防水、耐高溫、抗摔、抗震等其他功能需求，模塊的成本和傳統(tǒng)的SMT貼片工藝的成本不相上下甚至更低。

       展望未來

       佰維的SiP創(chuàng)新應用技術已經(jīng)成熟的為智能戒指、智能手環(huán)、智能穿戴設備等領域為客戶提供從研發(fā)到生產(chǎn)的一站式服務方案。未來，佰維將進一步整合產(chǎn)業(yè)上下游資源，發(fā)揮本土企業(yè)優(yōu)勢與上下游產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀廠商良好合作關系，進一步了解行業(yè)發(fā)展趨勢，以便更好地完善自身產(chǎn)品結(jié)構，為下游廠商提供更多優(yōu)秀產(chǎn)品，為推動行業(yè)的快速發(fā)展做出更多貢獻!